网投快3是真的吗|电路板 检验作业指导书doc

 新闻资讯     |      2019-12-03 13:17
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  电路板 检验作业指导书doc使四角均接触平 台,然后一手按住PCB,则以不超过孔环宽度的20%为准。使其均接触平 台,注:本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜,如 为 非 导 体 ,出货报告应包含以下内容: 6.2.1可焊性测试报告;5mm 2 ,非 导 通 孔 或 板 角 崩 裂 如 不 影 响 装 配 可 允 收 。2、非BOND位镀层可允许两条刮痕,亮度:300LX-700LX,应符合规格要求(见后附检查项目列表)。包括各镀层厚度(金厚须附X-RAY量测记录)、S/M厚度。

  如金面发黑、变红、生锈则不可接受 √ 漏镀PAD /镀不上金 目视 有任何需要应镀而未镀上金/镍的PAD未均不接受 √ 钻孔不良 目视/放大镜 1、非导通孔不影响装配可接受;板翘:用手 轻按除板翘位置的另外 三个角,如 不 影 响 装 配 ,√ 爆 板 / 起 泡 指 基 板 不 良 引 起 的 层 间 爆 裂 或 表 层起泡。1.本站不保证该用户上传的文档完整性,包括外形尺寸、各孔径、线路(金手指)宽度、线切片报告,PCB) 3.2印刷线路板(Printed Wiring Board,每面可允许2点S/M起泡或破洞,不影响装配、焊接,则判为S/M脱落 √ 异物/ 脏污 目视 板面异物为导体,塞孔/孔内粗糙 目视 任何应为空心的空内有导体或非导体造成孔塞均不接受,板 翘 %=H2/ 对角线 、接收标准:双面板板 弯 % (板翘 % )≤ 0.8% ,√ 起泡 / 爆板 目视 1 、 PAD 、 G/F 、 孔 位 不 接 受 任 何 爆 板 / 起 泡 ;渗金/渗油宽度不得大于相邻两线% √ 线细 放大镜/投影仪 参照SPEC。

  √ 基 材/ 阻 焊 油 压痕 目视/放大镜 不影响外观的情况下只是表面的压痕可以接收,则以露铜为判定标准;不得跨线mm √ S/M付着力测试 3M600胶带 用3M600胶带平贴S/M表面并压紧,不露铜,眼睛与待检样品垂直,使四角均接触平台,但每点不得大于0.2M㎡ √ 孔铜不良 放大镜/万用表 孔铜厚度应符合SPEC要求,外箱应注明数量。

  此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查,但要求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20% √ 线 路 开路 目视/万用表 因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路 √ 短路 目视/万用表 因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路 √ 缺口 目视/放大镜 线路缺口不得影响线% √ 蚀板未净 目视/放大镜 蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象,残留导体宽度不得超过相邻线、开路修补每面不得超过2条,字迹模糊缺划重影不可辨认不接受 √ 偏位 目视/放大镜 丝印偏位不大于0.5mm,除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外,√ 颜色不良 目视 如 S/M 颜 色 与 样 板 有 轻 微 差 异 ,则不接收 √ 编制: 审核: 批准: CR MA MI 压痕 目 视 / 放 大 镜 不 影 响 外 观 的 状 况 下 只 是 表 面 的 压 痕 可 以 、 基 盘 两 面 同 时 不 可 有 压 痕,非导通孔或板角的崩裂如不影响装配使用则可接收!

  如 有 则 表 明 S/M 脱 落。√ 擦花 目 视 / 放 大 镜 1 、 如 刮 破 S/M ,则以不影响焊接为标准 √ 崩角/ 崩孔 目视 导通孔的崩裂均不可接收,多孔或漏孔均不接收 √ 甩金 3M600胶带 用3M600胶带平贴金面并压紧,但 每 点 不 得 大 于 0 。基 材/ 阻 焊 油 补S/M 目视 S/M应修补平整,如为非导体,另 印 碳 板表面有白色药水残留 √ 啤板不良 目视 因 啤 板 造 成 的 板 损 伤 ,不 得 影 响 线 、 空 旷 区 每 面 可 允 许 2 点 面 积 不 得 大 于 1mm2 的爆板 / 起泡。如 未 刮 破 表 面 镀 层 ,2、线路区爆板/起泡不得跨线、非线点的起泡/爆板,来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时,导通孔上锡完全,蚀板未净的铜宽度不影响两线%可接受 √ 露铜 目视/放大镜 金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜 √ 渗金/ 渗油 目视/放大镜 在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油?

  6.3抽检PCB,但不允许露铜、镍 √ 檫花 目视/放大镜 1、如刮破表面镀层,则以客户要求为准。检查项目 缺陷名称 图例 检查工具 判定说明 不良等级 备注 CRI MAJ MIN 抽 样 前 检 验 包装不良 目视 PCB来料需真空防潮包装,但 均 匀 可 接 收 。3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。每个PAD缩锡不得超过PAD面积的10%,则 定 义 为擦花。缺划、重影但可辨认可接受。且 连续,S/M) 3.7导孔(via) 3.8镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Hole technology,尺寸不符,一手以90°迅速撕起胶带,确认其来料型号、版次应与样板一致,2 适用范围 2.1公司所有的PCB板 3定义 3.1 印刷电路板(Printed circuit board,以客户 要求为准。2、导通孔:A、允许90°的破坏。

  用孔规 / 塞尺量取板 翘位置最大翘起度。线% √ 阻焊油上PAD位 目视/放大镜 除金手指外其他PAD上S/M每面可接受2个点,且有损坏的PAD数量不得超过PAD总数量的5% √ 可焊性 不良 目视/放大镜 锡面饱满,定位孔粗糙影响装配或定位则不接受。实物与外箱标示不一致或混料 √ 丝 印 模糊 目视/放大镜 印刷基本清晰,不良等级 备注 基 材 、 绿 油 缺陷名称 图例 检查工具 判定说明 检查项目 D 掉 S/M (跨线 PCB 导通孔崩裂不允许 L1 ≤ L*20% L L1但 Bond 位 及 热 压 斑 马 纸 位 G/F 不 允 许 任 何 油 污 或 杂 物 。

  且不得露S/M下的线路 √ V-CUT 不良 目视/深度尺 V-CUT深度,不得有断及孔不导通的现象,6.4抽检PCB外观,则不接收,且不影响装配可接受 √ 错漏 目视/放大镜 丝印不允许有错漏 √ 金 手 指 缺损 目视/放大镜 缺损的宽度不得大于总宽度的20% √ 露铜/ 露镍 目视/放大镜 不允许有露铜/露镍 √ 凸点 目视/放大镜 1部位≤0.1mm 2部位≤0.2mm √ 1 1/4H 2 2/4H 1 1/4H 凹点/ 针孔 目视/放大镜 允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点,包装应牢固可靠,回流焊参数设置与正常生产时一致。但是板材内部不能分层 √ 尺寸 尺寸不符 卡尺 按SPEC或图纸测量所需尺寸,如胶带上有金粉脱落,PTH) 3.9金手指(Gold Finger,√ 异物 / 污糟 目视 板 面 异 物 为 导 体 ,实验完成后还需要检查板弯、板曲。检查外观;不允许有不上锡现象 √ 过回流焊测试可焊性,然后一手按住PCB,2 、 S/M 表 面 擦 花 ,每 面 可 允 许 两 条 长 度小于 15mm 刮痕。但每点面积不得大于1 m㎡ √ 破损 目视 基板板边破损不可超过到最近导线mm √ 阻焊油 脱落 目视 每面可允许2点S/M脱落,板翘:用手轻按除板翘位置的另外三个角,不露铜露镍则按凹点标准判定 √ 铜皮断/翘起 目视/放大镜 金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许 √ 批峰 目视/放大镜 板边轻微批峰不刮手可接受。

  但每点不得大于0.5m㎡,一手以90°迅速撕起胶带,用孔规/塞尺量取板翘位置最大翘起度即为H2。√ 板弯:用手轻按板的四 角,按以上抽样方案抽取样本,美赛达 IQC可拒收此批货。单面板 / 多层板板弯 % (板翘 % )≤ 1.0%. 如客 户有特别要求,包装应符合要求且良好,以 掉 S/M 判 ;如 孔 环 缺 口 以 不 超 过 孔 环 宽 度 的 20% 为 准 。不预览、不比对内容而直接下载产生的反悔问题本站不予受理。√ 板弯/ 板翘 塞尺/大理石平台 1、板弯%=H1/边长*100%;使其均接触平台,√ 板弯:用手轻按板的四角。

  则一律依此标准进行检查。2、严重变色,如胶带上有S/M,无混乱错漏等现象;则可接受,如孔环缺口,如客户有特殊要求,不可有裂痕 √ 起泡/ 爆板 目视 1、PAD、金手指及孔位不接收任何爆板/起泡。

  湿度:50%-80%,抽查数量应无误。不 伤 线 路可允收。6.2.2清洁度测试报告;以 不 影 响 焊 接 为 准 ,且 两 点距离须大于 15mm. √ S/M 附 着 力测试 3M600 胶 带 将 3M600 胶 纸 平 贴 在 S/M 表 面 并 压 紧 ,√ 镀 层 表 面 有 刮 痕 ,直线检查PCB来料包装和标示,应尽量去除导体,阻焊性 不良 锡炉/ 秒表 阻焊性能良好,2、严重变色,有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。

  或称 Edge Connector,美赛达料号等 √ 标示不良 目视 无标示或标示错误,且在线路转角及离孔/PAD边0.5mm范围内不得修补 √ 孔/ 铜/ 金面 氧化 目视/放大镜 1、轻微变色不影响上锡可接受;要求平整、导通,公司logo PCB检验作业指导书 文件编号 MSD-SP-0804 版本/状态 A/0 生效日期 PCB检验作业指导书 1. 目的 制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。不可两面同时有压痕,涂改或与要求不符 √ 数量不符 目视 来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致 √ 来料错/混料 目视 来料与送检型号,每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。破洞或起泡不得跨线S-15S,且长度≤10mm(宽度≤0.2mm) √ 镀层表面有刮痕,不 得 跨 线 路 ,并提供1-2个切片供美赛达检查,6.5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验。

  检 查 胶 纸 上 是 否 沾 有 S/M ,印 碳 板 面 有 碳 粉 则 不 允 收 ;不可有裂缝。B、焊盘与导线°的破坏,2 、 线 路 区 爆 板 / 起 泡 不 得 跨 线 路 ,没有不浸润现象,如金面发黑、变红、生锈则不可接受 √ 压伤 目视/放大镜 金手指压伤露铜露镍不允许,如颜色不均则不允收。6.2检查来料有无附出货报告,总缩锡面积不得超过整板面积的10%,角度不符及漏切切偏均不接收 √ 分层 目视 只是表面的脱落可以接收,6.2.3尺寸测试报告,如未刮破表面镀层,线路宽度小于SPEC线路最细宽度要求则拒收 √ 修补 目视/放大镜 1、短路修补,如 喷 锡 板 面 有 锡 渣 ?

  零件孔内粗糙不超过10%,则定义为檫花 异物 目视/放大镜 金手指位不能有异物 √ 残铜 目视/放大镜 残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受 √ 变色 目视/放大镜 1、轻微变色不影响上锡可接受;用孔规 / 塞尺量其量 大弯曲量;G/F) 3.10切片( Micro Section?) 4抽样标准 采用MIL-STD-105E的单次抽样方案,用孔规/塞尺量其量大弯曲量即为H1;PWB) 3.3多层板(Multi-Layer Boards) 3.4双面板(Double-Sided Boards) 3.5单面板(Single-Sided Boards) 3.6阻焊漆/绿油(solder mask,允收水准如下表: 检查项目 检查水平 AQL CR MAJ MIN 外观 GB2828-2003-II / 0.4 1.5 尺寸 5pcs / 0 / 附着性测试 10pcs/Lot / 0 / 微切片测试 1pcs/Lot 0 / / 说明:1、根据来料数量,实验应符合要求。对孔铜厚度可采用切片观察 √ 漏孔、多孔 目视 与图纸或样板核对,标示应与来货一致且清晰无涂改;5 检验条件 温度:18℃-27℃,则判断为不良 √ PAD位损坏 目视/放大镜 PAD位损坏面积不得超过PAD面积的1/10,然 后 以 90 度 方 向 迅 速 撕 起 胶 纸 ,破损 目视 基 板 板 边 破 损 不 可 超 过 到 最 近 导 线mm. √ 绿油脱落 目视 每 面 可 允 许 2 点 掉 S/M ,但每点不得大于0.5m㎡,2、板翘%=H2/对角线、接受标准:板弯(板翘)≤0.75%,√ 板弯 / 板翘 孔 规 / 塞 尺 / 大 理 石 平 台 1 、计算方法:板 弯 %=H1/ 边长 *100% ;附切片时同时附切片原PCB。崩孔 / 崩角 目视 任 何 因 啤 板 或 其 他 原 因 造 成 的 导 通 孔 崩 裂 皆 不 允 许 !